• Home
  • Leden
  • Nieuws
  • Over VRI
  • Contact
  • IBN Cluster
Language
  • lang English
  • lang Nederlands
VRIVRI
  • Home
  • Leden
  • Nieuws
  • Over VRI
  • Contact
  • IBN Cluster

Imec and Tokyo Electron Demonstrate Electrical Advantages of Direct Cu Etch Scheme for Advanced Interconnects

20 mei 2015 Persberichten No Comments

Today, at the IEEE IITC conference, nano-electronics research center imec and Tokyo Electron Limited (TEL) presented a direct Cu etch scheme for patterning Cu interconnects. The new scheme has great potential to overcome resistivity and reliability issues that occur while scaling conventional Cu damascene interconnects for advanced nodes.

Aggressive scaling of damascene Cu interconnects leads to a drastic increase in the resistivity of the Cu wires, due to the fact that grain size is limited by the damascene trenches, which results in increased grain boundary and surface scattering. Additionally, the grain boundary negatively influences electromigration. When scaling damascene Cu interconnects, reliability issues occur because the overall copper volume is reduced and interfaces become dominant. Imec and TEL have demonstrated the feasibility of a direct Cu etch scheme to replace the conventional Cu damascene process. A key advantage of the direct Cu etch process is that it systematically results in larger grain sizes. Moreover, electromigration performance is preserved by applying an in-situ SiN cap layer that protects the Cu wires from oxidation and serves as the Cu interface.

Figure TEM section of copperCaption: Figure TEM section of copper etched lines encapsulated by SiN cap layer.

The results were achieved in cooperation with imec’s key partners in its core CMOS programs GLOBALFOUNDRIES, Inc., Intel Corp, Micron Technology, Inc., Panasonic Corporation, Samsung Electronics Co., Ltd.,, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd., SK hynix Inc., Fujitsu Semiconductor Ltd., and Sony Corporation.

 

Tags: imec
No Comments
Share
0

You also might be interested in

miLab, een revolutionaire oplossing voor medische diagnose

mei 28, 2015

Het Leuvense nano-elektronica onderzoekscentrum imec en het Amerikaanse Johns Hopkins University gaan samen met Marc Coucke, Michel Akkermans en de Vlaamse investeringsmaatschappij PMV, miDiagnostics oprichten voor de ontwikkeling van miLab.

Imec en Holst Centre ontwikkelen een veelzijdige sensorchip voor detectie van ionen in vloeistoffen

nov 25, 2015

Imec en Holst Centre (opgericht door imec en TNO) hebben een prototype ontwikkeld voor een elektrochemische sensorchip die gelijktijdig verschillende ionen in vloeistoffen kan detecteren. De demonstrator effent het pad naar kleine en goedkope, breed-inzetbare detectiesystemen voor gebruik in de landbouw, gezondheidzorg en lifestyle, en voedsel- en waterkwaliteitmonitoring.

Imec groeit met 9% in 2014

apr 28, 2015

Het Leuvense nano-elektronica onderzoekscentrum imec heeft vandaag de financiële resultaten[...]

Leave a Reply Cancel Reply

Categorieën

  • Nieuws (65)
  • Persberichten (72)
  • Uncategorized (1)

Recente nieuwsbrieven

2021 - 1
2020 - 4
2020 - 3

> Bekijk alle nieuwsbrieven

Volgende evenementen

Sorry, er zijn momenteel geen nieuwe evenementen.

Recente berichten

  • Ontvang onze nieuwsbrief
  • Webinar ‘ReThinking NewSpace’: up- en downstream verbinden met aardobservatie
  • Mechelse beeldsensoren zijn wereldtop in biotech, medische wereld, ruimtevaart en industrie

CONTACT

Vlaamse Ruimtevaartindustrie
Berkenrodelei 33, 2660 Hoboken
btw BE 0455.534.170

Tel. +32 477 22 88 67
Fax +32 16 20 06 21
contact@vri.vlaanderen

Projecten worden gesteund door het FIT

LEES MEER OVER

antwerpspace antwerp space ghent university imec innotek newtec OIP Systems vito von Karman Institute xenics
Visit the Flanders Space website

BLIJF OP DE HOOGTE

Vind ons leuk en volg ons op LinkedIn.

MELD JE AAN VOOR ONZE NIEUWSBRIEF

 
 
 
 

© 2023 VRI

Prev Next